昨日,工業(yè)和信息化部科技司就《國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南(2023版)》(征求意見稿)公開征求意見。《建設(shè)指南》提出目標(biāo),到2025年,制定30項(xiàng)以上汽車芯片重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn);到2030年,制定70項(xiàng)以上汽車芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn),實(shí)現(xiàn)基礎(chǔ)、通用要求、產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用以及匹配試驗(yàn)等重點(diǎn)領(lǐng)域均有標(biāo)準(zhǔn)支撐。

據(jù)介紹,編制《建設(shè)指南》是基于汽車芯片對于汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展日益突出的作用。汽車芯片是汽車電子系統(tǒng)的核心元器件,是汽車產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型升級的重要基礎(chǔ)。與消費(fèi)類及工業(yè)類芯片相比,汽車芯片的應(yīng)用場景更為特殊,對環(huán)境適應(yīng)性、可靠性和安全性的要求也較為嚴(yán)苛,需要充分考慮芯片在車上應(yīng)用的實(shí)際需求,有效開展汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)化工作,更好滿足汽車技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要。與此同時(shí),隨著新能源汽車產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展,網(wǎng)聯(lián)化、智能化等技術(shù)在汽車領(lǐng)域加速融合應(yīng)用,我國汽車芯片的產(chǎn)品覆蓋度、技術(shù)先進(jìn)性和應(yīng)用成熟度不斷提升,也為開展汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)化工作奠定了良好基礎(chǔ)。

《建設(shè)指南》提出,汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系規(guī)范對象包括汽車用集成電路、分立器件、傳感器和光電子等元器件及模塊。

《建設(shè)指南》基于汽車芯片技術(shù)結(jié)構(gòu),從應(yīng)用場景和標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容兩個(gè)維度搭建標(biāo)準(zhǔn)體系架構(gòu),明確了今后一段時(shí)期汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)的原則、目標(biāo)和方法,提出了體系框架、整體內(nèi)容及具體標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目,確立了各項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)在汽車芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)體系中的地位和作用。《建設(shè)指南》將充分發(fā)揮標(biāo)準(zhǔn)在汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的引領(lǐng)和規(guī)范作用,為打造科學(xué)高效、開放協(xié)同、融合共通的汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)提供支撐。

《建設(shè)指南》還規(guī)劃了中長期目標(biāo),到2025年,制定30項(xiàng)以上汽車芯片重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn),涵蓋環(huán)境及可靠性、電磁兼容、功能安全及信息安全等通用要求,控制芯片、計(jì)算芯片、存儲芯片、功率芯片及通信芯片等重點(diǎn)產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)要求,以及整車及關(guān)鍵系統(tǒng)匹配試驗(yàn)方法,以引導(dǎo)和規(guī)范汽車芯片產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)安全、可靠和高效應(yīng)用。

到2030年,制定70項(xiàng)以上汽車芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn),實(shí)現(xiàn)基礎(chǔ)、通用要求、產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用以及匹配試驗(yàn)等重點(diǎn)領(lǐng)域均有標(biāo)準(zhǔn)支撐,加快推動汽車芯片技術(shù)和產(chǎn)品健康發(fā)展。